立焊 1)應(yīng)采用能率較小的火焰進(jìn)行焊接； 2) 嚴(yán)格控制熔池溫度，熔池面積不能太大，熔池深度也應(yīng)小些。焊接電流應(yīng)較平焊小10—15%。； 3) 焊炬應(yīng)沿焊接方向向上傾斜一定角度，一般與焊件保持60--80°； 4) 為控制熔池溫度，焊炬隨時作上下運(yùn)動，使熔池有冷卻的機(jī)會，保證熔池受熱適當(dāng)； 5)可用半圓弧形的橫向擺動加挑弧（滅弧）的操作法。 三、橫焊 1) 采用較小的火焰能率來控制熔池溫度； 2) 薄件采用左焊法。但焊炬也應(yīng)向上傾斜，使火焰氣流直接朝向焊縫，利用氣流的壓力阻礙熔化金屬從熔池流出； 3) 焊接時，焊炬一般不作橫向擺動，但焊較厚焊件時，可作小的斜環(huán)形運(yùn)動。 四、仰焊 1) 采用能率較小的火焰進(jìn)行焊接； 2) 操作時應(yīng)嚴(yán)格保證坡口兩側(cè)根部的熔合，嚴(yán)格掌握熔池的大小和溫度，要使液態(tài)金屬始終處于粘稠狀態(tài)，以防下墜； 3) 坡口角度應(yīng)略大于平焊，以保證操作方便，要注意操作姿勢，注意金屬飛濺和跌落的液態(tài)金屬燙傷。 4) 焊接帶坡口的仰焊焊縫的第一層時，焊條與坡口兩側(cè)成90°角。與焊接方向成70—80°角，用最短弧做前后推拉的動作，熔池宜薄不宜厚，并確保與母材熔合良好。熔池溫度過高時可以抬弧，使溫度稍微降低，焊接其余各層時，焊條橫擺并在兩側(cè)做穩(wěn)弧動作。

     焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上，所形成的金屬瘤叫焊瘤。 1、 產(chǎn)生原因 操作不熟練和運(yùn)條角度不當(dāng)。 2、 防止方法 提高操作的技術(shù)水平。正確選擇焊接工藝參數(shù)，靈活調(diào)整焊條角度，裝配間隙不宜過大。嚴(yán)格控制熔池溫度，不使其過高。 九、塌陷 單面熔化焊時，由于焊接工藝選擇不當(dāng)，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫下面塌陷、背面凸起的現(xiàn)象叫塌陷。 產(chǎn)生的原因 塌陷往往是由于裝配間隙或焊接電流過大所致。 十、凹坑 焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫內(nèi)凹。凹坑會減少焊縫的工作截面。 產(chǎn)生的原因 電弧拉得過長，焊條傾角不當(dāng)和裝配間隙太大等。 十一、燒穿 焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫燒穿。 1、 產(chǎn)生的原因 對焊件加熱過甚。

     焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應(yīng)比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質(zhì)量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產(chǎn)生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發(fā)紅，使藥皮變質(zhì)，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據(jù)具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質(zhì)量的前提下，由焊工根據(jù)情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區(qū) 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。